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产品描述

项目能力
产能/效率

25枚/cassette:  2

工艺时间约：20min

可用产品尺寸/大小4〞、5〞、6〞 晶圆
技术参数（功能与精度）

DIW水清洗后水电阻率检测16MΩ以上

本设备是硅片标准清洗工艺；首先去除硅片表面的有机沾污；然后溶解氧化膜；最后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化

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